MediaTek no ha perdido la oprtunidad de presentar en el Mobile World Congress su nuevo sistema en chip (SoC) destinado a la gama media, Helio P60. Se trata de un procesador que llega con intención de seguir la corriente general de los SoC de otras compañías al incluirle una unidad de procesamiento específica para todo lo relacionado con la inteligencia artificial (IA). Esta unidad se llama NeuroPilot, y permite el recocimiento facial y tareas similares con una mayor fiabilidad y rapidez que se si utilizaran los núcleos principales del SoC.
NeuroPilot llega acompañado del kit de desarrollo (SDK) oportuno para simplificar su uso a terceros, el cual es compatible con los entornos de trabajo más frecuentes de inteligencia artificial, como TensorFlow, TensorFlow Lite, Caffe, Caffe2, y otras. A esta unidad la han llamado unidad de procesamiento de inteligencia artificial o UPIA —APU en inglés, pero se puede confundir con las APU de AMD—. En general, simplifica todo lo que tenga que ver con el aprendizaje profundo. Otras compañías lo llaman unidad de procesamiento neuronal o unidad de procesamiento tensorial, según cometidos más específicos.
Dejando ese apartado de la inteligencia artificial —para la cual dedican casi todo la longitud de la nota de prensa—, es más interesante para el consumidor las características más generales que representan mejor de lo que es capaz el chip. Incluye ocho núcleos, cuatro Cortex-A53 y cuatro Cortex-A73, funcionando todos a una velocidad de hasta 2 GHz. Incluye una unidad gráfica tipo Mali-G72 MP3 funcionando a 800 MHz, y puede mover pantallas con una resolución de hasta 1080 × 2160 píxeles, justo para las pantallas de moda con relación de aspecto 18:9. Puede codificar en H.264, y reproducir vídeo en H.264 o HEVC.
Es compatible con almacenamiento eMMC 5.1 y UFS 2.1, wifi 802.11 ac, Bluetooth 4.2, radio FM, GPS, GLONASS, Beidou y Galileo, y hasta un LTE Cat. 7 de bajada y Cat. 13 de subida, además de voz sobre LTE (VoLTE) y doble tarjeta SIM que sean 4G LTE. Puede mover sensores de cámaras de hasta 32 Mpx, o una cámara dua del 20 Mpx más 16 Mpx, grabando vídeo a 4K y 30 FPS, más una variedad de características adicionales como reconocimiento facial, HDR, mejoras de reducción de ruido, HDR en tiempo real, y otros.
El chip está fabricado con el proceso de 12 nm FinFET de TSMC, lo que aporta un 15 % menos de consumo respecto al de 14 nm. En el apartado gráfico MediaTek indica que es hasta un 70 % más potente respecto a los Helio P que ya tenía en el mercado, con un 25 % más de eficiencia energética.
Vía: GSM Arena.
