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En la dirección de TSMC nunca han estado realmente de acuerdo a nivel empresarial con crear una fábrica en suelo estadounidense, pero lo veían como un paso lógico por temas geoestratégicos. EUA quiere tecnología puntera en sus fronteras, como una de las muchas condiciones para seguir apoyando millitarmente a Taiwán. Pero la subvención inicial a la planta de Arizona no se va a extender a la fase dos del proyecto, que se ha quedado en un segundo plano.

TSMC es de momento la compañía con la litografía más puntera, a cierta distancia de Intel y a bastante más de Samsung. Pero para marcar diferencias hay que empezar a destacar en el terreno de la densidad de chips, sobre todo para mantener el aumento de potencia actual entre generaciones. Según el itinerario de la compañía, compartido en el pasado IEDM, espera que para 2030 los módulos multichip alcancen el billón de transistores, mientras que espera que los chips monolíticos superen los 200 000 millones de transistores.

TSMC ha tenido algunos problemas en la puesta en producción de su proceso litográfico de 3 nm, sobre todo relacionados con la productividad. Pero eso no evita que la compañía tenga la mirada puesta en ultimar la entrada en producción de su proceso de 2 nm, que traerá importantes novedades de cara a mejorar el rendimiento y consumo de los chips que produzca con él. Aparentemente, y esto es un rumor, el primer chip fabricado a 2 nm iría en el iPhone 17 Pro que Apple presentaría a finales de 2025.

Intel está apostando por diversificar su negocio de diseño y producción de chips por uno netamente de producción de chips con diseños de terceros, a lo cual se le llama fundición de chips. En el pasado trimestre echó a andar produciendo al menos par de diseños, lo cual le valió unos ingresos de 311 millones de dólares, suficiente para colarse en el listado de las diez principales fundiciones de chips. Ese diseño no solo incluye la producción de chips sino reservas y otros, pero el listado de TrendForce no hace distinción en este terreno.

Dentro de los EUA hay una corriente de pensamiento en la que se cree que las sanciones funcionan para conseguir los objetivos del poder en las sombras. Da igual que esté Trump o Biden al mando, esas sanciones se han ido imponiendo a China con el pretexto de ralentizar su desarrollo de chips de inteligencia artificial. El problema es que lo ha conseguido solo parcialmente, eso es evidente, pero también ha causado un problema como es que ha espoleado el desarrollo de litografías punteras y maquinaria propia para eliminar su dependencia del exterior. TSMC es consciente de ello y por eso su vicepresidente Burn J. Lin ha indicado que es imposible que las sanciones eviten que China mejore sus tecnologías de chips.

TSMC está enfrascada en resolver los problemas de productividad del proceso litográfico de 3 nm que ha empezado a llegar al mercado en forma del procesador A17 Pro de los iPhone 15 Pro. Pero el calendario de la compañía es bastante ambicioso porque la sombra de Intel se le acerca, por lo que las miradas están puestas en los procesos litográficos de 2 nm, el siguiente a llegar al mercado en algún momento de 2025, y en el de 1.4 nm. El problema surge de que la compañía todavía no tiene decidido dónde va a empezar a producir este último.

Voy a empezar diciendo que la nomenclatura de nanómetros de las actuales litografías dicen poco del tamaño en sí de los transistores. Ahora mismo son estimaciones en función de una variedad de parámetros, normalmente subjetivos propios de la compañía que desarrolla una litografía. Ahí está el ejemplo de los 4 nm de Samsung frente a los de TSMC, que no eran nada comparables, sobre todo en términos de consumo, en los Snapdragon 8 Gen 1 (Samsung) y Snapdragon 8+ Gen 1 (TSMC). Por eso la nueva nomenclatura de Intel está bastante en entredicho dentro del sector, sobre todo por parte de TSMC.

La producción de chips ha estado muy tocada durante el último año, prácticamente desde el tercer trimestre de 2022, pero empieza a salir del pozo en el que se encontraba. También ha sufrido lo suyo TSMC, la principal fundición de chips, porque ha visto caídas en sus ingresos, pero también de sus beneficios los cuales necesita para expandir su producción. Porque se espera que para 2024 el crecimiento sea sostenido, si es que no ocurre ninguna otra cosa, como que nos caiga un meteorito o nos invadan los extraterrestres, porque llevamos un comienzo de década de aúpa.

Aunque TSMC tiene bastante por mejorar en el terreno de la productividad de su proceso litográfico de 3 nm, tiene que seguir con su plan para los próximos años. Eso incluye el siguiente paso que es bajar a los dos nanómetros, lo cual traerá importantes cambios en cómo fabrica las obleas. Ahora la compañía ha indicado que casi ha terminado de desarrollar todo el apartado de herramientas de diseño electrónico automatizado (EDA) que se usará para los chips a 2 nm, porque cambian radicalmente frente a las que se usan actualmente.

Intel está muy cerca de empezar a producir chips a 1.8 nm. Si todo va bien, a finales de 2024, un año del que ya estamos cerca. Por eso en el sector de los semiconductores se tiene puesta la mirada en las próximas formas de producir las estructuras de los transistores en las obleas con el objetivo de reducir su consumo y mejorar el rendimiento general de los chips lógicos. Actualmente estamos en los GAAFET o nanoláminas, pero habrá que dar un salto radical hacia los CFET. Intel y TSMC hablarán de sus progresos en la Conferencia Internacional de Dispositivos Electrónicos (IEDM) del 9 al 13 de diciembre.