Los próximos Moto X y Moto G están cerca de ser presentados, y en el caso del Moto X podría traer una curiosa sorpresa. Si bien en un principio se sugirió que las imágenes relacionadas con el próximo Moto X podría mover el altavoz a la parte trasera, en realidad se tratarían de pines de comunicación con módulos externos que se le pondrían como carcasas.
Motorola tendría diseñados al menos seis de estos módulos, a los que llamaría Amps, y que se venderían por separado, entre los que se incluirían unos altavoces estéreo, más batería, un soporte de cámara con flash y zum óptico, y un picoproyector. La protuberante cámara trasera quedaría a ras de los módulos una vez estuvieran en su sitio.
Se rumorea que la presentación podría ser el 9 de junio durante el Lenovo Tech World. El Moto X llegaría en dos modelos: Vector Thin y Vertex. Los dos serían terminales con pantalla de 5,5 pulgadas, QHD y Full HD respectivamente, Snapdragon 820 y entre 2 y 4 GB de RAM según el modelo. Vector Thin tendría tan solo 5,2 mm de grosor, y el Vertex tendría 7 mm.
Vía: 9to5Google, Venturebeat.