TSMC es una de las tres fundiciones que están manteniendo el tipo en el desarrollo de litografías de cada vez menos nanos, siendo las otras Samsung Foundries y GlobalFoundries —las cuales reciben apoyo tecnológico de IBM—. Estas tres compañías están actualmente embarcadas en la producción de chips a 7 nm con un proceso tradicional de patrones, si bien utilizan patrones múltiples para solventar ciertos problemas con la litografía actual. El siguiente paso es crear chips a 7 nm usando el proceso de luz ultravioleta extrema (UVE), y de ahí bajar a los 5 nm.
Sin embargo, diversos problemas en la fabricación a 5 nm, sobre todo de rendimiento de producción por defectos que aparecen, literalmente, de origen desconocido, pueden retrasar su llegada. Lo cual va a requerir una fuerte inversión por parte de las compañías de fabricación de chips, por un lado para comprar herramientas de análisis —que todavía no existen— que ayuden a saber el origen de los fallos, y por otro en escáneres y otro equipamiento para hacer la fabricación en sí.
TSMC ha indicado que invertirá 25 000 millones de dólares en esta tecnología a 5 nm, pudiendo llegar en algún momento en torno a 2022, y la tecnología a 3 nm llegaría en torno a 2024. Los tiempos exactos dependerá de lo rápido o lento que solucionen los problemas que afectan a la producción de obleas a 5 nm, que como pronto llegaría en 2020. Pero al menos se ve que es una fuerte inversión la que tiene TSMC por delante, siendo además Apple uno de sus principales clientes, y uno que tiene el dinero para pagar por los mejores procesos litográficos incluso aunque tengan un bajo rendimiento de producción. Es lo que se presupone que va a ocurrir con el procesador de los iPhone de este año, que los va a pagar a precio de oro porque el proceso a 7 nm necesita todavía mejorar.