La compañía neerlandesa ASML es la que actualmente acapara el mayor porcentaje de producción de los escáneres utilizados para la fabricación de obleas de circuitos integrados, y en este 2019 espera cubrir el aumento de demanda de equipamiento para producir obleas con procesos de luz ultravioleta extrema (UVE). El proceso de fabricación de estas máquinas es costoso y muy laborioso, y de hecho estos escáneres tienen un gran tamaño y el precio medio de los vendidos por ASML es de 30 millones de dólares.
ASML espera entregar treinta escáneres en 2019 para producir chips con luz UVE, mejorando la marca de dieciocho entregados en 2018 del modelo NXE: 3400B. Tiene en desarrollo otro escáner más avanzado, NXE: 3400C que aumentará la capacidad de producción significativamente. Hasta ahora había instalados treintaiún escáneres de luz ultravioleta extrema en el mundo, y los principales clientes de ASML son TSMC y Samsung. La producción estimada por ASML es de que estas compañías necesitan un escáner de UVE por cada capa UVE del proceso de producción de las obleas, pudiendo iniciar cada mes la producción de en torno a las 45 000 obleas. El nuevo modelo NXE: 3400C podrá iniciar en torno a las 120 000 obleas al mes.
Samsung tiene ya en producción chips con su proceso de fabricación 7LPP con UVE, mientras que TSMC empezará a usar los escáneres NXE a partir de la segunda mitad de este año para fabricar a 7 nm con UVE, que también serán los utilizados para su proceso litográfico a 5 nm y que se pondrá en marcha previsiblemente entre 2020 y 2021. El uso inicial de estos equipos de luz UVE es para crear las capas de las obleas no críticas y en donde posibles errores no afectan al producto final. Todavía hay bastantes problemas que solucionar en las litografías de luz ultravioleta extrema antes de que se pueda usar para crear obleas completas.
Vía: AnandTech.