La memoria de alto ancho de banda (HBM) ha tenido poco uso en el mundo de la tecnología, y sobre todo se ha centrado en algunas tarjetas gráficas de consumo y de alto rendimiento de AMD, alguna de Nvidia para computación, y algunos proyectos sueltos. La evolución de la sexta generación de la memoria gráfica de doble tasa de transferencia (GDDR6) ha sacado del mercado la HBM por coste y por temas operativos —solo precisa para usarla de pequeños cambios a proyectos con GDDR5—.
Ahora SK Hynix viene a darle un poco más de vida y opciones a la HBM anunciando la HBM2E, que es una actualización del estándar desarrollado entre otros por AMD, y que aporta mayores frecuencias de funcionamiento. De hecho, Samsung anunció HBM2E hace unos meses, y su versión llegaba a los 3.2 Gb/s por pin del chip, mientras que la de SK Hynix alcanza los 3.6 Gb/s.
Manteniendo el bus de datos de 1024 bits, eso supone hasta 460 GB/s por chip. Puesto que se pueden usar hasta cuatro chips en los proyectos, eso implica una velocidad de hasta 1840 GB/s de transferencia. La memoria GDDR6 de 14 GHz usada en la RTX 2080 Ti aporta 616 GB/s. Estos chips de HBM2E podrán ser de hasta 24 GB, frente a los 16 GB de la de Samsung.
Esta memoria, por coste, ahora mismo está relegada a proyectos para empresas que se puedan permitir pagarla. Eso implica su uso sobre todo para tarjetas gráficas para cómputo (centros de datos), y por tanto dudo que se llegue a ver en alguna Radeon de AMD, ya que con la GDDR6 hay más que suficiente de cara al ancho de banda.
Aun así, SK Hynix ha indicado en su comunicado que puede ser usada para «tarjetas gráficas de gama alta, supercomputadoras, aprendizaje automática e inteligencia artificial», pero suena a dejar claro que es para cualquier uso. Ahora mismo está llegando memoria GDDR6 de mayor velocidad, y eso irá mejorando la velocidad de transferencia con el tiempo —se podría llegar a los 20 GHz en el futuro cercano—.
SK Hynix producirá en masa esta memoria HBM2E a partir de 2020.