El sector de los automóviles está bajo una supervisión mayor por parte de los gobiernos en pos de la seguridad del conductor y los pasajeros. Es un sector en el que los sistemas electrónicos tienen unos requisitos más estrictos y en muchos casos también deben asegurar redundancia. También se aplica a los procesos litográficos con los que se crean los chips usados en los automóviles, que suele ser preferible fabricarlos con procesos litográficos bien asentados y seguros.
Por eso el anuncio de TSMC y Samsung del desarrollo de nuevos nodos avanzados resulta interesante. TSMC tenía hasta ahora un proceso específico de 16 nm llamado 16 FFC (16 FinFET compacto) centrado en el bajo consumo y menor tamaño de los chips. Ahora también dispone de un proceso de 7 nm que cumple las normativas ISO 26262 de seguridad funcional y la AEC-Q100 de fiabilidad para asegurar chips sin defectos, y fabricados en lugares que cumplan con la IATF 16969.
Por otra parte, Samsung ha creado un proceso de 8 nm que sigue estas mismas normativas y certificados, lo que asegura su funcionamiento entre los –40 ºC y los 105 ºC de temperatura ambiente. Samsung estaba usando hasta ahora un proceso de 14 nm y de 28 nm FD-SOI, por lo que supondrá una mejora sustancial en consumo y área.
Vía: AnandTech.