TSMC es la fundición de chips más popular actualmente, o al menos entre los diseñadores de chips sin fábricas propias, que son la mayoría de empresas tecnológicas. Su proceso de 7 nm es el más deseado y, ahora que resulta más económico tras más de un año en funcionamiento, está totalmente saturado. He comentado en alguna noticia anterior que TSMC ha pasado de tener plazos de entrega de unas pocas semanas a varios meses, pero hay una ventana de oportunidad para las empresas y tiene nombre propio: Huawei.
La compañía china ha visto como sus ventas de móviles ha disminuido mes a mes por el embargo comercial de EUA, y eso va a liberar producción que la compañía tenía reservada a TSMC. Una vez liberada dicha capacidad de fabricación a 7 nm y también parte de la de 5 nm, hay empresas que están luchando por hacerse con ellas. La cantidad de obleas al mes liberadas no ha sido indicado, pero deberían ser de varias decenas de miles en algún momento, usadas sobre todo para fabricar los procesadores Kirin de su filial HiSilicon.
Se menciona que entre dichas compañías se encuentran Nvidia, que va a cambiar de litografía en su propia generación desde los actuales 12 nm —se rumorea que puede avanzar solo a los 10 nm sin pasar directamente a los 7 nm—, y tanto AMD como Apple, los principales clientes de TSMC, quieren hacerse específicamente con la capacidad de producción liberada a 5 nm.
Puesto que en ciertas situaciones se consigue la capacidad de producción por puja, Apple tiene todas las de ganar, aunque la buena situación financiera actual de AMD podría asegurarle parte de dicha producción a 5 nm para los procesadores que más márgenes de beneficios dan, como son los EPYC. Apple también habría solicitado a TSMC una producción adicional de 10 000 obleas mensuales durante el cuarto trimestre del año para sus próximos dispositivos —entre los que se rumorea unos primeros MacBook con procesador de arquitectura ARM—.
Vía: Hexus.