Si bien se suele poner la atención en los procesos litográficos más punteros, la inmensa mayoría de chips se producen con litografías poco punteras. Por cada chip fabricado a 7 nm se fabrican cientos con litografías por encima. Las estructuras menos sensibles a reducciones de litografía son los transistores usados en procesadores, y las más sensibles suelen ser las usadas en sensores que tienden a fabricarse en litografías superiores a los 28 nm. Pero en torno a los 14 nm se fabrican chips de memoria NAND y DRAM, además de todo tipo de procesadores generalistas, y es donde China va a poner la mira en el próximo año.
La fundición de chips más avanzada del país es SMIC (Semiconductor Manufacturing Corp.), una empresa con unos ingresos inferiores a los 4000 millones de dólares anuales pero que tiene desarrollado un buen proceso litográfico de 14 nm y tiene en desarrollo uno más hacia los 8-10 nm denominado N+1. Produce bastante a 28 nm, y comparativamente muy poco a 14 nm que es un proceso que usa estructuras de transistores de efecto de campo de aleta (FinFET). Pero la compañía sigue insistiendo que está aumentando su capacidad de producción, y los mayores progresos se realizarán en la segunda mitad del año.
Además, desde el Gobierno se indica que la estrategia es la de fomentar el uso de tecnologías maduras equilibrándolas con otras más nuevas de 12 nm y 14 nm, las cuales tendrán un efecto decisivo en la autosuficiencia de producción de chips del país. Pero lo que no van a hacer es aumentar rápidamente la producción sin prestar la debida atención al proceso de diseño y encapsulación de chips. Es el motivo por el que SMIC no tiene prisa en la producción a gran escala de procesos más avanzados como de 10 nm. Necesita asentar la cadena de suministros a 14 nm a la vez que aumentará la producción, y por eso la producción a gran escala de chips a 14 nm no ocurrirá hasta bien entrado 2022.
Vía: Tom's Hardware.