Los procesadores Ryzen 7000 llegarán con un nuevo zócalo, el AM5, basado en una matriz de contactos (LGA) en lugar de una matriz de pines (PGA). Será como el de los procesadores de Intel, con un sistema de retención del procesador en la placa base bastante similar. Pero según inormación procedente de Igor's Lab, tendría una ventaja significativa en lo referente al reparto de la fuerza en el procesador.
De acuerdo con unos esquemáticos que ha publicado, el sistema de retención del procesador no iría fijado a la placa base sino a la placa trasera de sujeción del sistema de refrigeración. Esto permitiría ocho puntos de distribución de la fuerza, reduciendo la posibilidad de doblar la placa base, el zócalo o el propio procesador.
Igor's Lab ha estado investigando ciertos problemas del sistema de retención del procesador que puede hacer que, al montar la refrigeración, si no se está muy fino se pueda combar la tapa del procesador. Solo son unas micras, pero lo suficiente como para que el disipador no haga contacto perfecto con la pasta térmica y la tapa, obteniendo peores temperaturas.
Parece que simplemente poniendo arandelas de 1 mm de grosor a los cuatro tornillos que sujetan el zócalo LGA 1700 permite alzar el zócalo para que vuelva a hacer bien el contacto. El resultado es que un Core i9-12900K con una XC7 de Corsair reduce en 5.76 ºC la temperatura de funcionamiento del procesador.
El caso es que el sistema de montaje AM5, que es un LGA de 1718 pines (LGA 1718), vendría a evitar este tipo de problemas.
Vía: Hot Hardware.