Aunque el sector de la NAND 3D está entrando en un período de sobreproducción con caídas de precios, las compañías tienen que seguir innovando. Eso pasa por ahora en añadir más capas de memoria a los chips de NAND, y Micron ha anunciado el desarrollo de su chip de 232 capas, liderando el sector en este terreno. Es un notable avance desde la memoria de 176 capas que tiene actualmente en producción.
Esta sexta generación de memoria NAND está lista para entrar en producción en masa, aunque tardará un tiempo en llegar al mercado en productos comerciales. Permite crear chips en bruto de hasta 1 Tb (128 GB) para posteriormente apilarlos para crear los chips NAND 3D que proporcionan a sus clientes, lo cual es una densidad de área un 45 % superior a la generación anterior de 176 capas. El tamaño de los chips será menor, con 11.5 mm × 13.5 mm.
La mayoría de estos aumentos proceden de reducir la litografía utilizada para producir los chips y de aumentar el número de planos (conjuntos de 1024 bloques de memoria). En este caso se alcanzan los seis planos, el primer chip que incluye tantos, que no es algo trivial porque luego cada plano tiene que estar comunicado entre sí.
Al aumentar los planos se aumenta el paralelismo y por tanto también la velocidad de los chips, que en este caso la compañía asegura que aumenta un 50 % en el bus ONFI (interfaz flash NAND abierto), o de un 100 % más de ancho de banda de escritura y un 75 % más de lectura. Esta NAND 3D de 232 capas es de tipo TLC por lo que debería tener una buena durabilidad.
Vía: TechPowerUp.