Los fabricantes de memoria NAND 3D, la usada en las unidades de estado sólido, han pegado un frenazo en el desarrollo y producción de los chips de mayor densidad de bits. Es un sector que ha visto desplomarse sus ingresos en los últimos meses y no se espera que vuelvan a un crecimiento en este terreno hasta la segunda mitad del año. Por eso aunque SK Hynix ha hablado de su memoria NAND 3D de 300 capas no se espera que esté en el mercado hasta 2025, o con suerte finales de 2024.
Se trata de la octava generación de su memoria NAND 3D que se volvería a centrar en una configuración de tres bits por celda (TLC) distribuidos en páginas de 16 kB, y aunque no se indica cuántas páginas hay por bloque, sí se indica que dispondrán de cuatro planos apilados de acceso que favorece el paralelismo de esta memoria. En este terreno no habría mejora, pero aumentaría la velocidad hasta los 194 MB/s por chip de 1024 Gb de capacidad (128 MB).
La compañía mejorará diversos aspectos para conseguir esta memoria de 300 capas, tanto a nivel de fabricación como de funcionamiento, como reducir la capacitancia del canal, todo en orden de reducir el tiempo de programación (tPROG) de un bit de datos o cambiar el estado eléctrico de ese bit en una celda.
Vía: Videocardz.