La Unión Europea quiere reducir su dependencia de terceros países en la producción de chips con la Ley de Chips que ha sido finalmente aprobada por la Comisión Europea. Pero lo curioso de la Ley de Chips es que para reducir la dependencia de Taiwán, Corea del Su o EUA se va a financiar con 43 000 M€ la creación en suelo eurounionista de nuevas fábricas de la taiwanesa TSMC o la estadounidense Intel.

Esto va a reforzar la dependencia de esos terceros países para la producción de chips, lo cual es una situación cuanto menos curiosa. El ministro de Economía español al que nadie pone nombre o cara ha dicho que «esto también contribuirá al resurgimiento de nuestra industria y a la reducción de nuestras dependencias extranjeras». ¿Invirtiendo en Intel y TSMC? Lo dudo mucho.

Bien es cierto que una buena parte de esa inversión irá al I+D de empresas eurounionistas dedicadas a la producción de chips, pero no parece que vaya a permitir eliminar la dependencia de Taiwán y EUA en la próxima década, que es realmente el objetivo de la UE para aprobar esos 43 000 M€ de fondos. Para 2035, bueno, quién sabe cómo estará la cosa.

La Comisión Europea espera que la cuota mundial de producción de chips dentro a la UE alcance el 20 % para 2030 a base de talonario desde el 10 % que produce actualmente. Teniendo en cuenta que empresas como Samsung, Intel o TSMC van a invertir más de 300 000 M$ en la producción de chips en los próximos años, sin contar la que hagan GlobalFoundries u otras empresas menores como Canon, Kioxia, Crucial o SK Hynix, no me parece un objetivo realista. Salvo que hablen de producir mucho más con procesos litográficos maduros y que realmente no reducirán la dependencia de terceros países.

Esos 43 000 M€ estarían mucho mejor invertidos en I+D pura. Tenemos a ASML pero carecemos de los conocimientos tecnológicos para crear procesos litográficos punteros, que son los realmente críticos y los que realmente importan para la electrónica actual. De conseguirlo sí podría ser un primer paso a la hora de reducir la dependencia externa y de aumentar la cuota de producción mundial de chips de la UE.

Vía: EnGadget.