Las necesidades de optimizar la producción de procesadores para computación está llevando a línea de investigación que de por sí llevaría a chips aún más caros, pero que debido a la revolución de la inteligencia artificial se pagaría de buen grado. Una de esas optimizaciones en las que estaría trabajando SK Hynix sería un proceso que permtiría apilar sus chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) directamente sobre las CPU y GPU, lo que a la postre llevaría a un ahorro de espacio, consumo y reducción de latencia de comunicación entre el procesador y la HBM.
SK Hynix habría empezado la contratación de personal con este propósito, y estaría hablando con diversos diseñadores de chips sobre ello, principalmente NVIDIA. Este tipo de apilamiento de la memoria necesitaría un diseño específico por parte de NVIDIA porque se eliminaría el intermediador que hay entre la memoria y la GPU en los encapsulados actuales con HBM. Ese intermediador pasaría a estar en la propia GPU, y de ahí que SK Hynix necesite desarrollarlo junto a los diseñadores de chips como NVIDIA.
SK Hynix también necesitaría hacer cambios en sus chips, los cuales serían los futuros HBM4 con 2048 bits de bus por chip en lugar de los actuales 1024 bits. También incluirá otras mejoras, sobre todo de frecuencia máxima, aunque eso implicará un rediseño para asegurar la integridad de la señal. La ventaja de la HBM es que funciona a frecuencias bajas siendo muy estable.
El principal problema de poner la HBM sobre la GPU es el calor. Pero siendo chips para computación su frecuencia máxima es menor que las de consumo como las GeForce. Además, usando un proceso litográfico puntero y espaciando más los transistores se puede conseguir mitigar este problema. Junto con zonas de disipación en los chips de HBM, no es algo que sea complicado de hacer, sino más bien laborioso y que requiere una forma especial de diseñarlos. Este tipo de diseño no son nuevos.
Que para el caso, AMD también lleva tiempo trabajando en este tipo de apilamiento de la memoria gráfica sobre la GPU, y siendo AMD quien lideró el desarrollo de HBM también es de imaginar que estará implicada con SK Hynix en este desarrollo. Pero este sería un diseño de GPU que no entraría en producción hasta dentro de unos años si se quiere que sea económicamente viable.
Vía: Tom's Hardware.