SK Hynix sigue evolucionando en el terreno de los encapsulados avanzados, que últimamente andan altamente demandos debido a su uso principalmente por NVIDIA para sus chips de computación. El último que ha desarrollado es el encapsulado con ramificaciones externas a nivel de oblea o FO-WLP (por su sigla en inglés), que es un método de los considerados 2.5D. No es un método nuevo, porque habló de él hace un par de años, pero ya estaría casi listo para producción.
La parte de «a nivel de oblea» significa que el encapsulado se empieza directamente en el proceso de fabricación de la oblea, antes de recortar los chips. En este caso se dejan preparados los chips para crear las «ramificaciones externas» sin necesidad de utilizar un intermediador que son las bolas de soldadura. Son «externas» porque van más allá de lo que ocupa el chip, por lo que para el encapsulado final se necesitará algún tipo de material en torno al chip, como por ejemplo epoxi. Las redes de redistribución de energía se realizan mediante un proceso de deposición y posterior modelado del epoxi.
Este tipo de encapsulado, dentro de los 2.5D, lo que permite es eliminar grosor de los chips y dispositivos más compactos, que en portátiles o móviles siempre es mejor. Normalmente se necesitaría un intermediador o sustrato —un chip, PCB o similar— en la parte inferior que permitiera extender las salidas de los chips en bruto para adaptarlas al encapsulado. Con FO-WLP se eliminan pasos y costes de materiales, y se elimina la necesidad de crear vías a través de silicio que tiene un alto coste de encapsulado.
La matriz de bolas de soldadura se puede configurar a posteriori en función del tamaño del encapsulado final. Esto también permite unir varios chips de distintos tipos sin usar un intermediador más avanzado, que realmente es para lo que está pensado. Y más específicamente, para chips que sean distintos, por ejemplo una GPU y uno o varios chips de HBM.
Vía: Tom's Hardware.