Características del Pad X9 de Honor
Características básicas | |
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Dimensiones (al. × an. × gr.) | 267.3 mm × 167.4 mm × 6.9 mm |
Peso | 499 gramos |
Batería | 7250 mAh Li-Po |
SO | Android 13 |
Fecha presentación | 6 de julio de 2023 |
Procesador (SoC) | |
Nombre | Snapdragon 685 (SM6225-AD) |
Arquitectura | 64 bits |
Compañía | Qualcomm |
Núcleos totales | 8 |
Núcleos | 4× Kryo 265 Gold (Cortex-A73) a 2.6 GHz |
Secundarios | 4× Kryo 265 Silver (Cortex-A53) a 1.9 GHz |
GPU | Adreno 610 a 1260 MHz |
Memoria | |
Memoria | 4 GB |
Almacenamiento | 128 GB |
Sonido | |
Altavoces | estérteo, seis altavoces |
Pantalla | |
Tamaño | 29.2 cm (11.5 in) |
Resolución | 2000 × 1200 píxeles |
Densidad píx. | 203 PPP |
Tipo | IPS |
Refresco | 120 Hz |
Brillo | 400 nits |
Gama de color | 100 % sRGB |
Cámaras | |
Trasera | |
Principal | 5 Mpx |
Apertura | ƒ/2.2 |
Frontal | |
Frontal | 5 Mpx |
Apertura | ƒ/2.2 |
Conectividad | |
WiFi | 802.11ac |
Bluetooth | 5.1 |
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