Características del H570 de Intel
| Características básicas | |
|---|---|
| Fecha presentación | 11 de enero de 2021 |
| Consumo | 6 W |
| Litografía | 14 nm Intel |
| Tamaño del paquete (an. × al.) | 24 × 25 mm |
| Chipset | |
| Zócalo | LGA 1200 |
| Soporte FDI | sí |
| Overclocking | CPU + GPU + Memoria |
| Conectividad | |
| Velocidad bus | 8 GB/s |
| Interfaz bus | DMI 3.0 |
| Pistas PCIe | 20× PCIe 3.0 |
| Velocidad pistas PCIe | 8 Gb/s |
| N.º pantallas | 2 |
| Wifi | 802.11ax (WiFi 6) |
| SATA 3 | 6 |
| Máx. conexiones USB | 14 |
| USB 2.0 | hasta 14 |
| USB 3.0 | hasta 8 |
| USB 3.1 | hasta 4 |
| USB 3.2 | hasta 2 |
| RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Memoria | |
| Memoria máx. | 128 GB |
| Tipo | DDR4 |
| Velocidad | 3200 MHz |
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Producto incluido en
| Categoría | Precio | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
SH570R6 Plus de Shuttle |
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Placas base |
— |
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