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Tecnología y entretenimiento

Características del H770 de Intel

Chipset: H770 de Intel
Características básicas
Fecha presentación 4 de febrero de 2022
Precio de lanzamiento 36 $
Consumo 6 W
Litografía 10 nm Intel
Tamaño del paquete (an. × al.) 28 × 25 mm
Chipset
Zócalo LGA 1700
Soporte FDI
Overclocking CPU + GPU + Memoria
Conectividad
Velocidad bus 16 GB/s
Interfaz bus DMI 4.0
Canales PCIe 3.0 8
Canales PCIe 4.0 16
N.º pantallas 4
Wifi Wi-Fi 6E
SATA 3 8
Máx. conexiones USB 14
USB 2.0 hasta 14
USB 3.0 hasta 8
USB 3.1 hasta 4
USB 3.2 hasta 2
RAID 0, 1, 5, 10
Memoria
Memoria máx. 128 GB
Tipo DDR4/DDR5
Velocidad 3200/4800 MHz

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