Toshiba es uno de los principales productores de memoria NAND, utilizada en productos como los SSD, y es en este terreno ha anunciado una nueva serie BG de unidades de almacenamiento usará una nueva memoria NAND 3D de tipo TLC. Estos chips de memoria tienen un tamaño de 16 x 20 x 1,65 mm en formato BGA (para soldar) y pesan tan solo 1 gramo. Los nuevos SSD estarán disponible en formato M.2 2230 y 2280, con capacidades de hasta 512 GB.
Los nuevos SSD usarán una conexión PCIe 3.0 x2 (hasta 1.000 MB/s de lectura secuencial), y su rendimiento se verá mejorado notablemente debido a la compatibiidad con NVMe 1.2. Esto habilita una característica adicional en los SSD de esta especificación, búfer de memoria de anifitrión (HMB, Host Memory Buffer), que según Toshiba mejorará notablemente el rendimiento de los SSD sobre todo en las lecturas aleatorias.
La serie BG no incluye memoria DRAM como caché, pero HBM posibilita que se hagan búsquedas eficientes de información, evitando lecturas del disco innecesaria. Toshiba establece entre un 30 y 65 % la mejora de velocidad de lectura aleatoria y entre un 70 y un 115 % la mejora de escritura aleatoria de información en estos SSD. Usarán un controlador Marvell que implementa esta característica, además de encriptación TCG Opal.
Los nuevos SSD usando esta nueva memoria y controlador entrarán en producción a finales de año.
Vía: AnandTech.