En el terreno de la memoria para tarjetas gráficas, los avances en el rendimiento de la memoria GDDR ha permitido salvar las diferencias con respecto a la memoria de alto ancho de banda (HBM). A no mucho tardar se empezará a producir la memoria GDDR6. Mientras tanto, hay cierta escasez de memoria HBM2, ya que tanto Nvidia como AMD la están usando en varios de sus productos, y Samsung ha tomado nota de ello.
La compañía ha anunciado un aumento del volumen de producción de su memoria HBM2 de 8 GB «para cubrir las necesidades del mercado en una variedad de aplicaciones incluyendo la inteligencia artificial, la computación de alto rendimiento (HPC), gráficos avanzados, sistemas de red y servidores empresariales».
Estos paquetes de memoria de 8 GB consisten en ocho pastillas de memoria de 8 Gb y un búfer, todos interconectados por vías a través de silicio (TSV), para un total de más de 40 000 TSV por paquete de memoria HBM2. Esta memoria HBM2 de 8 GB representará más del 50 % de su producción total al llegar a 2018.
Actualmente AMD está usando esta memoria para las GPU basadas en la arquitectura Vega, y Nvidia la usa en sus GPU de alto rendimiento, como el GP100 y GV100 usados en las Tesla P100 y Tesla V100, totalmente orientados a la computación de alto rendimiento.