Huawei ha mostrado en el IFA de Berlín el próximo sistema en chip (SoC) que va a usar en sus próximos teléfonos de gama alta. Se trata del Kirin 970, y en esta ocasión solo ha dado algunos detalles del SoC, centrándose en la cualidad que lo hace especial: su unidad de procesamiento neuronal (NPU). Esta zona dentro del chip permitirá realizar inferencias de inteligencia artificial a una velocidad muy superior a los actuales SoC.
Tiene una potencia de cálculo de 1.92 TFLOPS en coma flotante de media precisión (FP16), en torno a tres veces superior a la que tiene la GPU del Kirin 960. El chip estará fabricado a 10 nm en las fundiciones de TSMC. Dispone de dos clústeres de cuatro núcleos, uno Cortex-A73 a 2.4 GHz y el otro Cortex-A54 a 1.8 GHz, con una GPU Mali-G72MP12, que puede ser una gráfica bastante interesante para un SoC. Usará LTE Cat. 18 de 1.2 Gb/s de descarga, y podrá decodificar vídeo a 4K y 60 FPS y codificar a 4K y 30 FPS.
El evento de Huawei en el IFA 2017 tendrá lugar el 2 de septiembre a las 14:00.
Vía: AnandTech.