Micron es la siguiente compañía productora de memoria NAND en anunciar que inicia la producción en masa de una nueva generación de NAND 3D que alcanza las 128 capas. Este tipo de memoria permitirá reducir los costes de producción al fabricar más capacidad por oblea, aunque ha indicado que estará disponible incialmente para algunos productos e irá usándolo en más a medida que progrese 2020.
La compañía ha utilizado para esta memoria un nuevo sistema de fabricación denominado reemplazo de puerta, que es un sistema usado por Samsung para su V-NAND. Este sistema funciona mediante la alternancia de capas de aislante al depositarlo sobre la oblea pero una de ellas se elimina posteriormente para rellenar de los materiales de la puerta de los transistores.
Este método de fabricación reemplaza el de puerta flotante y por tanto conlleva la actualización de toda la maquinaria de Micron. Puesto que lo harán por fases, es el motivo por el que inicialmente la nueva NAND 3D de 128 capas tendrá una disponibilidad limitada, en un intento de aumento el retorno sobre la inversión. También advierten que la reducción de costes no tendrá un impacto significativo hasta 2021. Hasta entonces seguirá actualizando simultáneamente otros equipos para la producción NAND 3D de 96 capas.
Vía: AnandTech.