El Gobierno chino ha estado creando y subvencionando a las compañías productoras de chips del país con la intención de autoabastecerse en el futuro cercano. Esta iniciativa es conocida como Hecho en China 2025, y poco a poco está teniendo sus frutos, habida cuenta de que ya están casi produciendo chips a 14 nm FinFET a través de la empresa SMIC, entrando en un selecto grupo en el que solo cinco fundiciones en todo el mundo pueden producir con esa litografía.
Toda esa inversión también ha tenido sus frutos con Yangtze Memory Technologies (YMT) con la producción de chips NAND 3D de 64 capas, la cual es otra empresa de producción de chips subvencionada por el Gobierno chino, y perteneciente a Tsinghua Unigroup. Esta última es un conglomerado de empresas perteneciente a la Universidad de Tsinghua al 51 %, el mayor campus científico del planeta superando en reputación al afamado Instituto Tecnológico de Massachusetts y controlado por el Gobierno chino.
YMT ha comenzado la producción en masa de estos chips usando la arquitectura Xtracking desarrollada por la empresa, y espera crear entre 100 000 y 150 000 obleas mensuales. Tshinghua Unigroup está creando una nueva fábrica para producir chips de la que se beneficiará YMT. Como es habitual, no se ha indicado el proceso litográfico usado para crear esta memoria NAND 3D, pero todas las compañías suelen recurrir a procesos asentados y poco punteros para asegurar la fiabilidad de los chips de memoria —algo indispensable en la producción de NAND y DRAM—.
También están desarrollando un método de producción de NAND 3D de 128 capas, y es en el que se están centrando ahora ya que se han saltado el desarrollo de un proceso de NAND 3D de 96 capas. Por tanto, cuando terminen de desarrollar ese proceso de 128 capas estarán a la altura de lo que está empezando a llegar al mercado de los principales fabricantes de memoria NAND.
Vía: TechPowerUp.
