La mejora en procesos litográficos que tenía TSMC preparada para este año se centraba en poner en el mercado chips creados con litografía de luz ultravioleta extrema (UVE). Ese momento ha llegado, ya que la compañía ha anunciado que ya ha empezado a poner en manos de sus clientes en alto volumen los chips fabricados con el proceso 7 nm+ (N7+).
El uso de luz UVE se limita a la creación de un número de capas importante, pero no a todas, y sobre todo aquellas que no son críticas para las cuales se seguirá usando procesos litográficos bien establecidos con luz ultravioleta. Al usar este proceso de N7+ se puede conseguir compactar los chips un 20 %, con una mejora del consumo de hasta el 15 % y una mejora de potencia de hasta un 10 %.
Se podría presuponer que se trata del Kirin 990 5G de HiSilicon para el Mate 30, ya que Huawei aseguró que estaba fabricado con un proceso N7+ por TSMC durante la presentación de hace unas semanas. También podría ser alguna FPGA o ASIC orientado a inteligencia artificial y los módems de 5G ya que son los sectores a los que les conviene este tipo de nodos punteros y son los pueden amortizar su mayor coste.
Vía: TechPowerUp.