TSMC está centrada en proporcionar varios nodos de producción litográfica que aporten mejoras sustanciales de rendimiento, consumo y densidad de transistores, pero también tiene en desarrollo otros internodos como pueda ser el de los 6 nm. Actualmente produce a 7 nm+ y el siguiente salto importante es el de los 5 nm, que según Digitimes estará listo para la producción en masa en marzo de 2020.
El cambio más importante será el uso de luz ultravioleta extrema para crear más capas de cada oblea, lo que reduce la complejidad del proceso de fabricación, los tiempos de producción y el coste para los clientes de TSMC. Siempre ha puesto de ejemplo que se puede conseguir con este proceso litográfico una densidad un 80 % mayor y una mejora de la velocidad del 15 % en los núcleos Cortex-A72, o conseguir una reducción del 20 % del consumo a misma frecuencia y complejidad de la planta del chip.
Este proceso litográfico a 5 nm podría usarse en el procesador de Apple de los iPhone de 2020, en chips de inteligencia artificial como FPGA y ASIC desarrollados por diversas compañías del sector, y en general por todos aquellos que tengan dinero para pagar las primeras (caras) producciones con un proceso litográfico puntero.
Vía: TechPowerUp.
