Intel y Micron codesarrollaron la tecnología de almacenamiento 3D XPoint pero solo la primera de ellas ha puesto dispositivos en el mercado que la utilizan. Micron quería centrar sus productos a otro sector, pero sus desavenencias hicieron que cada compañía se separa en el desarrollo de 3D XPoint. Ahora, y después de unos cuantos años, Micron finalmente ha anunciado la serie X100 de unidades de estado sólido que hacen uso de esta memoria.
La compañía asegura que esta unidad alcanza una velocidad de transferencia de 2.5 MIO/s (millones de operaciones de entrada/salida por segundo) con una profundidad de cola de uno, lo cual la convertiría en la más rápida. También habla de velocidades de lectura/escritura secuencial que alcanzan los 9 GB/s, y sería por tanto bastante más rápida que las unidades con PCIe 4.0.
De hecho, la conexión es PCIe 3.0 ×16 ya que se vende en formato de tarjeta PCIe de una ranura. Además, mantiene la baja latencia en las operaciones característica de la memoria 3D XPoint, y exactamente es inferior a 8 µs. La compañía no ha desgranado todos los detalles de esta nueva serie, ni a nivel técnico ni a nivel de modelos, precios y fecha de lanzamiento, pero será pronto.
Vía: AnandTech.
