Micron es una de las principales productoras de memoria NAND 3D, y el mayor anuncio que tenía preparado para este año tenía que ver con su memoria de 176 capas. Y se ha producido, ya que la compañía ha empezado a entregar a sus clientes los primeros chips NAND 3D de 176 capas, que es un avance importante de densidad respecto a lo que tenía actualmente en el mercado de 128 capas. Se trata de una mejora de la capacidad de un 37.5 % por chip, los cuales son de 64 GB de tipo TLC.
La tecnología que permite este apilamiento de capas es el uso de una arquitectura de reemplazo de puerta de los transistores MOSFET que combina trampas de carga para atrapar los electrones en las celdas, un tipo de MOSFET de puerta flotante hecho de silicio policristalino, con tecnología de CMOS bajo la matriz de celdas (CMOS under cell array) que mueve parte de la lógica de funcionamiento debajo de las propias capas de memoria NAND 3D. Esto permite reducir el tamaño de los chips en un 30 %, pero también mejora las velocidades.
Estos cambios tienen efectos en la velocidad de lectura y en la latencia de escritura de los chips, que Micron cifra en torno a un 35 %. También mejora la tasa de transferencia por canal hasta las 1600 MT/s, que partiendo desde los 1200 MT/s de la generación anterior significa que hay una mejora del 33 %. Cada chip de 176 capas tiene un grosor de 45 µm, y se pueden apilar dieciséis de ellos —una capacidad total de 1 TB— para crear un paquete de memoria NAND de 1.5 mm de grosor.
Este avance significa que las unidades de estado sólido de tipo M.2 tendrán bastante más capacidad usando solo chips en uno de las caras de la tarjeta. Crucial, filial de Micron, ya tiene algunos modelos no especificados que usan esta memoria de 176 capas.
Vía: AnandTech.
