AMD está tratando al BIOS de las placas base para los procesadores Ryzen como si de una pieza de soporte lógico se tratara en lugar de algo físico. Con ello quiero decir que está pasando a los fabricantes de placas base de manera continuada nuevas versiones del microcódigo que conforma el núcleo del BIOS. Tiene la ventaja de que con ello se suele ganar rendimiento o características, pero tiene la desventaja de que da la sensación de que son productos en constante beta. Además, el usuario medio que se monte un equipo con un Ryzen no actualizará nunca el BIOS, por lo que al final esas mejoras quedarán desapercibidas. Queridos lectores de Geektopia, no contáis como el usuario medio.
Sea como sea, AMD ha distribuido el AGESA (arquitectura software encapsulada genérica de AMD) versión 1.1.9.0, con lo que añade algunos cambios. El primero que indican es la compatibilidad con el modo s0i3 de Windows 10, que es uno de los niveles de energía del procesador y en este caso es uno de reposo. Se ha mejorado la estabilidad del reloj de la interconexión del procesador (FCLK) en el rango de los 1800 a 2000 MHz que es donde más falla hasta ahora al tocar los módulos de memoria.
Otro cambio es la compatibilidad con las placas base X570 que no disponen de ventilación para el chipset, y en realidad no hay muchas en el mercado —de hecho solo recuerdo haber visto una, pero me imagino que habrá alguna más—. Y como no podía ser de otra forma, esta versión de AGESA añade mejoras generales de estabilidad —le ha faltado el «corrección de errores»—.
Ahora solo falta que los fabricantes de placas base lo integren en el BIOS de sus distintos modelos, lo cual llevará una cantidad de tiempo indeterminada, aunque AMD comenta que será «entre enero y febrero».
Vía: Guru3D.
