MediaTek ha anunciado un nuevo sistema en chip para móviles de gama media-alta, el Dimensity 900, aprovechando además el proceso de fabricación de 6 nm de TSMC para él. La compañía menciona que el proceso es un 8 % más eficiente que el de 7 nm; normalmente el proceso de 6 nm solo aporta reducción de tamaño —un 18 % más de transistores por milímetro cuadrado—, por lo que sería la primera vez que se da una cifra de reducción de consumo.
Sea como sea, este procesador tiene una unidad central de procesamiento (CPU) compuesta por un clúster de dos núcleos Cortex-A78 a 2.4 GHz y otro clúster de seis Cortex-A55 a 2 GHz. La unidad de procesamiento gráfico (GPU) es una Mali-G68 MC4 capaz de mover pantallas a una resolución de 2560 × 1080 píxeles, con refresco de 120 Hz, e interpreta imágenes de alto rango dinámico. También incluye una unidad de procesamiento de inteligencia artificial (APU) de tercera generación.
El controlador de memoria permite usar LPDDR4X y LPDDR5, y la interfaz de almacenamiento permite usar UFS 2.1 y UFS 3.1. Incluye conectividad 5G con una modulación 256-QAM y descarga de hasta 2.7 Gb/s —compatible hacia atrás hasta 2G—, wifi 802.11ax y Bluetooth 5.1. Puede mover cámaras de hasta 108 Mpx para grabar vídeo a 4K con HDR.