AMD ha estado haciendo avances en el apartado del empaquetado de sus procesadores, y todo pasa en el futuro por X3D. Es una tecnología que habilita un sistema de empaquetado híbrido 2.5D y 3D en el que se pueden poner varios chips en un sustrato y además apilar otros chips en algunos de ellos. AMD ha llegado a la Computex 2021 con un anuncio sorpresa como es la tecnología V-Cache 3D de apilamiento de chips, que además lo ha mostrado en funcionamiento.
En esencia lo que ha hecho la compañía es coger un Ryzen 9 5900X y apilar un chip que es una caché de nivel tres de 64 MB —una SRAM en esencia—. El chíplet de cómputo de ocho núcleos está unido mediante vías a través de silicio y directamente entre uniones de cobre para conseguir una máxima velocidad de transferencia entre ambos. En esencia es la tecnología de chip sobre oblea de TSMC, en la cual invirtió hace tiempo.
Retomando ese Ryzen 9 5900X, dos chíplets con dos cachés de 64 MB y por tanto el procesador mostrado por la compañía en pleno funcionamiento tiene 128 MB de caché de nivel tres adicional, o 192 MB en total sumando la de los propios chíplets. El resultado es una mejora del rendimiento en juegos que va desde un sencillo 4 % más en League of Legends hasta un más impresionante 25 % en Monster Hunter World. De media habla de una ganancia del 15 % de rendimiento con esa mejora de caché.
Vía: AnandTech.