La mejor forma de ahorrar espacio en un móvil es apilando chips, pero hay una forma aún mejor como es apilarlos dentro del mismo empaquetado. La tendencia del sector en los próximos años será a incluir los uMCP o paquetes multichip basado en UFS. Micron lleva un año fabricándo los que incluyen memoria LPDDR5 y UFS, y ahora es Samsung quien se une a este pequeño pero creciente sector. Los uMCP de Samsung incluyen memoria LPDDR5 y una NAND de tipo UFS 3.1.
Samsung lo vende como ideales para los sistemas de 5G donde el espacio es más preocupante al tratarse de diseños más complejos. El paquete tiene un tamaño de 11.5 mm × 13 mm e incluye entre 6 GB y 12 GB de RAM junto a 128 GB a 512 GB de almacenamiento. Eso hace que sean uMCP orientados al sector de la gama media-alta hasta la alta. El ancho de banda de memoria alcanza los 25 GB/s mientras que el almacenamiento llega a los 3 GB/s.