Debido a las limitaciones de espacio en las placas base de los móviles, la memoria y el almacenamiento suele ir lo más pegado posible a los sistemas en chip, y siempre que es posible van apiladas. Esto tiene la ventaja de reducir al mínimo la distancia con un interconexiado lo más directo posible. También se suele poner memoria y almacenamiento en un solo chip, en lo que se llama paquete multichip (MCP). Micron ha desarrollado el primero que integra LPDDR5 y UFS, un uMCP (MCP basado en UFS).
La orientación de este uMCP es a dispositivos móviles de gama media con conectividad 5G, que serán los que dominen el mercado en algún momento de 2021. Combina memoria LPDDR5-6400 con hasta 256 GB de NAND 3D de tipo TLC de 96 capas, gestionada esta última por un controlador UFS (almacenamiento flash universal).
Tanto la memoria LPDDR5 como la UFS está producida con un proceso litográfico de 10 nm. El empaquetado es de tipo BGA (matriz de rejilla de bolas) de 297 bolas para soldar directamente a placa. Con este empaquetado se ahorra un 40 % de espacio en las placas base al combinar la RAM, almacenamiento y el controlador en un solo chip, pero también se mejora un 50 % el ancho de banda respecto a los uMCP de la generación anterior.
Vía: Anandtech.
