El proceso de creación de un servicio de fundición de chips es complejo y requiere estandarizar cosas como la documentación, los bloques lógicos con los que se construyen los chips, las pruebas y otros pormenores. El renacimiento de Intel Foundry Services (IFS) después de ser aparcado hace unos años, la división que se encargará de producir chips para terceros, ha despertado muchas preguntas que Intel tendrá que ir respondiendo poco a poco.
Una de esas es qué tipo de arquitecturas se podrán producir, e irá más allá de las propias de Intel. Es obvio que la compañía ofrecerá sus núcleos, interconexiones, sistemas de comunicación y otros, lo cual podrá ser utilizado por terceros para crear sus propios chips. Pero dentro de las otras arquitecturas estará RISC-V, que es abierta y accesible por cualquiera, y para simplificar las cosas Intel ha optado por licenciar las tecnologías de SiFive.
RISC-V se usa para procesadores de alto rendimiento para centros de datos, y SiFive ha anunciado nuevos núcleos P270 y P550. Cuando una compañía anuncia nuevos núcleos suele anunciar también para qué proceso litográfico están pensados. Por ejemplo, Arm suele anunciar sus núcleos para los procesos de TSMC de manera que se pueda saber claramente la mejora de área, rendimiento y consumo. SiFive ha elegido en este caso los 7 nm de Intel para el P550. También ofrecerá otras tecnologías del catálogo de la compañía aún por determinar, pero es el primer paso en la buena dirección para que IFS pueda desarrollar todo tipo de chips para terceros.
La colaboración entre SiFive y RISC-V significa que también hay que crear otras herramientas para el desarrollo, validación y producción de los chips que usen el núcleo P550. Todo parece que estará listo para producción en 2022, que es cuando Intel espera tener completado y validado su proceso de fabricación a 7 nm y listo para la producción masiva de chips, si bien espera comenzar a producirlos a 7 nm a pequeña escala este mismo año.
Vía: AnandTech.