TSMC sigue con sus planes de expansión de producción de obleas. Tras establecer algunas localizaciones adicionales en EE. UU. y Taiwán, la compañía ha puesto la mirada en Japón en lo que se convertiría en su primera fundición de chips en las costas niponas. Lo haría además en colaboración de Sony y por una inversión de 7000 millones de dólares. Se espera que el Gobierno japonés aporte hasta la mitad de esa cantidad.
Esta fábrica estaría situada en terreno propiedad de Sony, en la prefectura de Kumamoto, y al lado de una de sus fábricas de sensores de imagen. Aparentemente se dedicaría a procesos litográficos asentados, 28 nm hacia arriba, para la fabricación de más sensores de imagen para cámaras así como chips para automóviles y productos similares. La producción se iniciaría en 2024 ya que de momento el proyecto no estará cerrado hasta entrado 2022, y entre la construcción de la fábrica y equiparla llevaría un par de años.
Vía: TechSpot.
