La próxima llegada en el segundo trimestre del año del Ryzen 7 5800X3D le augura una corta presencia en el mercado. Los Ryzen 7000 llegarán en la segunda mitad del año, por lo que viene a tener una existencia como la de los Ryzen 3000 XT: marcada por la llegada de unos procesadores bastante mejores poco después. Pero es una forma de AMD de sacar músculo y ganar publicidad, que es en el fondo por el que lo va a poner a la venta. Aunque la próxima «baja disponibilidad» de este procesador podría estar motivada por problemas en TSMC.
Es un rumor, y procede de DigiTimes, que falla la mitad de las veces en lo que dice. La tecnología para empaquetar el chíplet de núcleos con la V-Caché 3D no parece estar lista para un alto volumen de producción, lo cual podría significar que lleguen pocas unidades del Ryzen 7 5800X3D al mercado.
También esta tecnología tiene un mayor efecto en cargas profesionales, por lo que AMD daría preferencia a los procesadores Milan X que usan este tipo de caché. El sector empresarial es donde está el dinero ahora mismo y donde AMD debe seguir aumentando su cuota de mercado aprovechando la dejadez de Intel. Estos también serían los motivos por los que AMD solo proporcionará el 5800X con esta caché 3D en lugar de ofertar variantes de los 5900X y 5950X.
Aun así, TSMC está construyendo una nueva fábrica de empaquetado de chips en Chunán (China) que estaría destinada a este tipo de encapsulados avanzados por lo que a lo largo de este año se dispondría de una mayor capacidad para producir este tipo de chips. Quizás para cuando tengan que empezar a encapsulador los chips para los procesadores Zen 4.
Vía: WCCFTech.