Las compañías de producción de obleas, ya sean las que también diseñan sus chips o fundiciones como TSMC, están expandiendo su producción a marchas forzadas. Eso no solo implica gastar más en escáneres fotolitográficos sino también en toda la maquinaria relacionada para las distintas etapas en el procesamiento de las obleas. Se espera que el gasto en equipamiento aumente hasta los 109 000 millones de dólares, un 20 % más que en 2021.
Se da la situación que desde 2019 la inversión se ha prácticamente duplicado con un fuerte aumento de casi el 50 % entre 2020 y 2021, cuando se pasó de 64 000 M$ hasta los 91 000 M$. En 2019 el gasto fue de 55 000 M$, aunque se espera que el nivel de gasto se mantenga similar durante 2023 cuando se normalizarán de nuevo las cosas en el sector.
Taiwán liderará el gasto con una inversión de 34 000 M$, un aumento interanual del 52 %, seguida por Corea del Sur con 25 500 M$, un más discreto 7 % adicional. China verá caer la inversión hasta los 17 000 M$, un 14 %, con Europa y Oriente Medio invirtiendo 9300 M$, lo que supondrá un aumento interanual del 176 %. El gasto se realizará principalmente en aumento de la capacidad de producción en 158 fábricas. El gasto de las fundiciones acaparará el 53 % del total, y el de las empresas de chips de memoria un 33 %.
Vía: TechPowerUp.
