Samsung sigue intentando atraer a clientes a su fundición de chips, Samsung Foundry (SF), aunque está teniendo un resultado desigual. Sus procesos litográficos punteros no lo son tanto como los de TSMC, por lo que no parece casual que un mero cambio de un proceso de 4 nm de Samsung a uno de 4 nm de TSMC produzca una gran reducción del consumo y mejora de frecuencias como pasó con el Snapdragon 8+ Gen 1. Aun así, el proceso de 3 nm de SF es bastante mejor y la compañía espera obtener nuevos clientes… con un poco de ayuda.
La situación geopolítica actual está poniendo nerviosos a los diseñadores de chips que ven en la dependencia de TSMC como una fuente de futuros problemas. Según Sim Sang-pil, vicepresidente de Samsung Foundry, «cuando me reúno con clientes estos días, opinan que hay mucho riesgo geopolítico en la actualidad; necesitan un segundo proveedor». Su compañía es la perfecta para ello.
Como ha indicado anteriormente, la compañía va a triplicar la producción de su fundición de chips para 2027, con planes de producir a 2 nm para 2025 y a 14 Å en 2027. Pero aunque lo haga, ser la alternativa no es bueno debido a que los 3 nm de Samsung usa GAAFET en lugar de FinFET, lo cual hace que el diseño de los chips difiera y por tanto que los diseñadores de chips tengan que asumir costes adicionales de desarrollo y producción.
Vía: Tom's Hardware.
