AMD tuvo presencia en la inauguración de la Conferencia Internacional de Circuitos de Estado Sólido (ISSCC), estando ya disponible el vídeo del directo. AMD se centró en la eficiencia, lo cual incluye nuevos métodos de encapsulado de chips con el objetivo de reducir el consumo y aumentar el rendimiento que proporcionan. La compañía ha invertido cantidades ingentes de dinero en ello ya que desde hace unos cuantos años produce módulos multichip. Pero esto también incluye el apilamiento de chips.
La compañía espera que en el futuro cercano se pueda apilar chips de DRAM en los chíplets de cómputo, lo cual llevaría a una reducción del consumo en el movimiento de datos pero también abriría las puertas a un mejor procesamiento en memoria (PiM). O sea, que la DRAM tenga capacidad de ejecutar ciertos tipos de operaciones en conjuntos de datos, liberando así al procesador de tener que hacerlo, ganando rendimiento global. Estando apilada esta DRAM-PiM con los chíplets de cómputo, la ganancia de eficiencia energética sería mucho mayor.
Fuente: Planet3DNow. Vía: TechPowerUp.
