La producción de las obleas de las que se recortan los chips en bruto es solo una parte del proceso de fabricación de chips funcionales. La otra, y que cada día es tanto o más importante, es el proceso de testeo y encapsulado que produce los chips en su formato final para usar en cualquier dispositivo. TSMC es la que tiene los procesos de encapsulado más avanzados. Se ha disparado las solicitudes de uso de estos procesos por lo que TSMC está acelerando la expansión de sus fábricas de etapa final para cubrir la demanda.
Por ejemplo, uno de los procesos más solicitados es la de chip sobre oblea sobre sustrato (CoWoS), que a la postre es la usada por NVIDIA para los chips A100 y H100, entre otros. Son chips de alto precio, por lo que NVIDIA saca rédito del coste adicional de estos procesos de encapsulado avanzado. Apple usa otra técnica de encapsulado avanzado para los M1/M2 Ultra que se llama interconexiones directas entre chips, por lo que probablemente también se beneficiará de esta expansión de producción.
Anteriormente se estimaba que la compañía expandiría a procesar unas 10 000 obleas en estas fábricas de etapa final, pero ahora e habla de que pasará de 8000 a 11 000 al mes antes de que finalice 2023, mientras que para finales de 2024 se espera que la cifra de procesamiento esté entre 14 500 y 16 000 obleas al mes.
La maquinaria para realizar este tipo de encapsulados avanzados es de mayor coste y se produce bajo pedido, por lo que lleva bastante tiempo planificar su producción para ponerla en manos de TSMC. La última fábrica de etapa final abierta por TSMC es la Fab 6, inaugurada a mediados de junio, donde se encapula usando CoWoS, con oblea sobre oblea (WoW) y las ramificaciones integradas (InFO)
Vía: Tom's Hardware.
