Etiqueta: SSD

Las cajas de SSD externas son un elemento muy importante en cualquier PC porque es una forma barata de ponerle la SSD que realmente quieres y no la que te venda el fabricante. Sobre todo cuando miras a conexiones externas en condiciones, como la USB 3.1, y que internamente la SSD sea una PCIe. Y debido a que son bastante buscadas, también hay cabida para productos para jugones como la ROG Strix Arion de ASUS.

China sigue inyectando dinero en las compañías de semiconductores, y está dándole buenos frutos. Entre las empresas que se dedican a las unidades de estado sólido está Yingren, que es la propietaria de una algo más conocida Innogrit. Ahora ha anunciado el desarrollo de un controlador de SSD de tipo PCIe 5.0 con la particularidad de que ha recurrido a la arquitectura RISC-V para los núcleos, frente a los mucho más habituales ARM que se usa en este tipo de microcontroladores.

TeamGroup añadió recientemente a su catálogo la serie G70 Pro, que siendo de tipo PCIE 4.0 está orientada a la parte alta del sector. Como es habitual, se vende con y sin disipador de aluminio, aunque en este último caso añade por defecto un delgado disipador de grafeno. Es una serie interesante, que además recurre a un controlador de InnoGrit, que es una marca menos conocida pero que poco a poco está cobrando relevancia.

SK Hynix ha aprovechado la actual GTC, de las que NVIDIA celebra varias todos los años, para mostrar la serie Platinum P51 de SSD. Se venderá en formato M.2 2280, y es una de las más rápidas presentadas hasta el momento ya que dispone de una interfaz PCIe 5.0 ×4 con un protocolo NVMe 2.0. El controlador es propio de SK Hynix, dispone de SLC de caché y una DRAM de búfer.

Western Digital ha anunciado la serie SN5000S de unidades de estado sólido (SSD) que, a pesar de no contar con una DRAM para búfer, alcanza una velocidad bastante alta. Cuestión aparte es si la puede mantener en ciertas carga de trabajo intensivas. Sea como sea, se venderá en formato M.2 2280 y M.2 2230, con unas capacidades de 512 GB, 1 TB y 2 TB.

El desplome de demanda del sector consumo entre mediados de 2022 y mediados de 2023 impactó enormemente a los productores de NAND y DRAM. Los ingresos de las compañías se desplomaron a la mitad, lo cual les llevó a perder miles de millones de dólares cada trimestre. Pero en la recta final de 2023, junto con un aumento de demanda por parte de los centros de datos, ha permitido que las compañías refloten sus ingresos y dejen atrás un momento peliaguado para sus intereses. Según los últimos datos de TrendForce, el sector habría visto un aumento del 24.5 % de sus ingresos en el último trimestre de 2023.

Micron está útimamente un paso atrás de Samsung y SK Hynix en el terreno de los chips de memoria pero le ha dado una vuelta de tuerca a sus chips UFS 4.0, que por ahora siguen usándose en los móviles y tabletas de gama alta. Esa vuelta de tuerca implica una reducción del tamaño, lo cual beneficia a los móviles porque supondrá una cierta reducción de espacio, que con lo pequeñas que son las PCB que incluyen nunca viene mal para hacer móviles más compactos.

Sabrent ha anunciado la serie Rocket 5 de unidades de estado sólido con interfaz PCIe 5.0 ×4 y protocolo NVMe 2.0. Se venderán en el habitual formato M.2 2280, con capacidades de 1 TB, 2 TB y 4 TB. No se proporcionará un disipador con estas unidades, aunque será necesario para evitar la limitación térmica.

Crucial ha anunciado la serie T705 de unidades de estado sólido con una interfaz PCIe 5.0 ×4. Se venderán en el habitual formato M.2 2280, en versiones con o sin disipador, en capacidades de 1 TB, 2 TB y 4 TB, así como una edición limitada con disipador en color blanco. Es un disipador pasivo, solo aluminio sin el habitual ventilador. Usa chips NAND 3D de tipo TLC de 232 capas de la propia Micron, la propietaria de Crucial. Hay chips en ambos lados de la PCB.

Gigabyte ha anunciado la serie Gen 4 4000E de unidades de estado sólido que se venderán en formato M.2 2280 y con una interfaz PCIe 4.0 ×4. No incluyen DRAM para búfer, por lo que recurrirán a un búfer de memoria en el anfitrión (HMB). Habrá modelos de 250 GB, 500 GB y 1 TB. Tiene toda la pinta que la compañía lo usará principalmente para sus equipos más económicos aunque también lleguen a tiendas.