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Gigabyte presenta la semitorre C500 Panoramic Stealth

Gigabyte presenta la semitorre C500 Panoramic Stealth
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20 jul 2024

Gigabyte ha anunciado la semitorre C500 Panoramic Stealth, un modelo para una placa base ATX, micro-ATX o mini-ITX, con cristal templado en el frontal y lateral izquierdo, pero con el habitual compartimento para la fuente de alimentación en la parte inferior. Está adaptada para las placas base con los conectores invertidos. Tiene un tamaño de 501 mm × 235 mm × 430 mm (al. × an. × pr.) y un peso de 8.1 kg.

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Xiaomi anuncia el MIX Fold 4

Xiaomi anuncia el MIX Fold 4
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19 jul 2024

Xiaomi ha anunciado el MIX Fold 4, su nuevo móvil de pantalla plegable en horizontal, en el que se refina bastante el diseño pero todo se mantiene similar. Plegado tiene un tamaño de159.4 mm × 73.1 mm × 9.5 mm, mientras que abierto mide 159.4 mm × 143.3 mm × 4.6 mm, lo cual es bastante fino. Su peso está por encima de lo habitual, 226 g. Ha mejorado la resistencia a impactos usando fibra de carbono de alta calidad.

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El Ryzen AI 9 HX 370 sería un 46 % más potente que el Ryzen 9 8945HS y un 38 % más potente que el Core Ultra 9 185H

El Ryzen AI 9 HX 370 sería un 46 % más potente que el Ryzen 9 8945HS y un 38 % más potente que el Core Ultra 9 185H
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18 jul 2024

Los nuevos procesadores de AMD para portátiles van a llegar en breve al mercado toda vez que los fabricantes de portátiles ya están comenzando las reservas. Empezarán a llegar a finales de mes, y son básicamente dos procesadores el Ryzen AI 9 365 y el Ryzen AI 9 HX 370. Este último ha aparecido en otra prueba de Cinebench R23, que por la cercanía del lanzamiento y el propio resultado lo veo bastante realista.

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OnePlus presenta los Nord Buds 3 Pro

OnePlus presenta los Nord Buds 3 Pro
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18 jul 2024

OnePlus ha anunciado los Nord Buds 3 Pro, otros intrauriculares Bluetooth con cancelación activa de ruido (ANC), con el habitual estuche de carga. Estarán disponibles en colores verde y negro. La ANC reduce el ruido hasta en 49 dB, que luego ya dependerá de la frecuencia y el ajuste de los pinganillos. Se conectan mediante Bluetooth 5.4.

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TEAMGROUP anuncia la SSD externa PD20 ultracompacta

TEAMGROUP anuncia la SSD externa PD20 ultracompacta
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18 jul 2024

Team Group ha anunciado la serie PD20 de unidades de estado sólido (SSD) externas. Incluye modelos de 1 TB, 2 TB y 4 TB de capacidad. El diseño es en pequeño formato, con solo 75 mm × 34 mm × 15.2 mm y 22 g, en colores negro y beis. Tiene la posibilidad de pasarle una cinta o mosquetón para sujetarla. Está hecha a prueba de agua y polvo con un certificado IP54.

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La Radeon 880M es un 15 % más potente que la Radeon 780M según ASUS

La Radeon 880M es un 15 % más potente que la Radeon 780M según ASUS
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18 jul 2024

Teniendo en cuenta que AMD dispone de buenas arquitecturas gráficas, les saca muy poco partido para sus iGPU. Tras unos cuantos años estancada en la Radeon 680M y su sucesora pero igual Radeon 780M, la compañía va a dar un empujón de rendimiento a la Radeon 880M, de características similares. Según ASUS en material promocional, sería un 15 % más potente que la Radeon 780M, por lo que no va a haber una gran evolución en los Ryzen AI 300.

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ASML llega a los 6200 M€ en el T2 2024, con China suponiendo el 49 % de sus ventas

ASML llega a los 6200 M€ en el T2 2024, con China suponiendo el 49 % de sus ventas
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17 jul 2024

ASML sigue manteniendo un ritmo de aumento de producción, pero unos trimestres son mejores que otros ya que los pedidos que reciben suelen tener un carácter estacional. Eso a pesar de que los últimos cuatro años han sido convulsos, pero aun asíha pasado de los 13 979 M€ de ingresos en 2020 a los 27 559 M€ de 2023. Este año va a ser un poco más flojo tras una pequeña caída de reservas en los últimos dos años.

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Crucial anuncia la SSD P310 de tipo PCIe 4.0 en formato M.2 2230

Crucial anuncia la SSD P310 de tipo PCIe 4.0 en formato M.2 2230
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17 jul 2024

Crucial ha anunciado la serie P310 de unidades de estado sólido (SSD) que se venderá en el formato M.2 2230 para los PC de mano y otros dispositivos como portátiles con una ranura apta para ellas. Habrá modelos de 1 TB y 2 TB de capacidad, con una interfaz PCIe 4.0 ×4 y un protocolo NVMe 1.4. Es un modelo que integra el controlador E27T de Phison y por tanto no tiene DRAM de búfer, aunque sí cifrado TCG Pyrite.

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La HBM3e de Samsung finalmente habría pasado las pruebas de NVIDIA, las usaría en el T4 2024

La HBM3e de Samsung finalmente habría pasado las pruebas de NVIDIA, las usaría en el T4 2024
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17 jul 2024

NVIDIA está falto de producción de chips por parte de sus proveedores para cubrir la demanda de sus aceleradoras, las cuales son ideales para inteligencia artificial. Es lo que ha llevado a la compañía a ser la tecnológica más cotizada en bolsa, y sin pinta de deterner su crecimiento e ingresos. Puesto que sus nuevas aceleradoras usan HBM3e, Samsung de momento no le estaba proporcionando chips debido a problemas térmicos. Una vez resueltos, parece que Samsung iniciará la provisión de los chips a NIVIDIA en el próximo trimestre.

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Phanteks anuncia las refrigeraciones Polar ST4 y ST5

Phanteks anuncia las refrigeraciones Polar ST4 y ST5
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17 jul 2024

Phanteks ha anunciado las refrigeraciones Polar ST4 y Polar ST5, las cuales son iguales pero varían en el número de caloductos que recorren sus disipadores, aunque por lo demás son iguales. Miden 154 mm × 50 mm × 120 mm, con cuatro caloductos de 6 mm de diámetro en el caso del ST4 y con cinco en el del ST5. El ventilador incluido es un M25-120, y tienen una placa de cobre de contacto directo para la refrigeración. Su peso es de 720 g a 760 g según el modelo.

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