Samsung es uno de los mayores fabricantes de chips del mundo, y sus fundiciones están entre las más avanzados. Sus fundiciones tienen entre sus clientes, además de a otras divisiones de Samsung, a otras empresas importantes como Apple. Ahora desde Samsung Semiconductor han querido actualizar el estado de la hoja de ruta de los procesos de fabricación en los que están investigando.
El más importante a corto plazo es el de 10 nm, ya que va a ser introducido en el mercado este año, adelantándose nuevamente a Intel. Están investigando una segunda generación después de que a principios de mes anunciara la fabricación de los primeros chips a 10 nm con un proceso 10 LPE (Low Power Early). El nuevo proceso es 10 LPP (Low Power Plus), que como ocurre con el 14 LPP, aumenta el rendimiento un 10 %.
En cuanto a los 7 nm, Samsung no ve viable en este punto utilizar el sistema de patrones múltiples para el proceso de litografía por una cuestión de escalabilidad y coste. Usará totalmente un proceso de nanolitografía (luz ultravioleta extrema, EUV) en su producción, y ya han comenzado a trabajar en su nodo de 7 LPP de alta escalabilidad.
Por otro lado, este año también llegarán chips fabricados con un proceso 14 LPC de ultrabajo consumo, siendo la tercera generación de chips a 14 nm FinFET. Tanto este nodo como uno nuevo a 28 nm tendrán un proceso de radiofrecuencia para que funcionen correctamente con la electrónica de alta velocidad.
Por último, Samsung quiere mejorar los tiempos de desarrollo de los chips de terceros proporcionándoles algunos bloques de diseño y bibliotecas creados por Samsung, acelerando la puesta en circulación de chips como memorias DDR4, controladores PCIe, y los SoC. Si bien empresas como Apple diseñan sus propios chips, el método de fabricación de las fundiciones pueden afectar al diseño final, y Samsung quiere potenciar aún más su negocios de semiconductores.
