Durante los últimos años Samsung ha seguido como principal fundición de chips de Apple, pero el procesador del iPhone 7 de este año no ha sido hecho por Samsung sino por TSMC. La producción del Apple A9 se dividió el año pasado entre Samsung y TSMC, pero demostró ser superior la versión de TSMC pese a estar fabricada a 16 nm en vez de a 14 nm. Tras perder un contrato millonario por la fabricación de cientos de millones de procesadores, y según los rumores también la del iPhone del próximo año, Samsung estaría tomando medidas.
La más importante sería la de separar en dos negocios distintos su división de chips, estando una orientada al diseño de chips y la otra a la fabricación con las fundiciones de la compañía. Apple es el mayor cliente del sector de los procesadores para teléfonos, y dentro de Samsung se habrían levantado voces pidiendo la separación de la fundición en su propia división.
La reorganización sería algo fundamental para volver a atraer la atención de Apple, y evitar que se pierden otros clientes importantes en favor de otras fundiciones de chips. Aunque en este caso, Apple podría tener su motivación para el cambio en la fábrica para chips hechos con una litografía de 5 nm y 3 nm que va a construir TSMC en Taiwán.
Vía: 9to5Mac.
