AMD arranca 2017 con fuerza, o mejor dicho haciendo lo que mejor se le da: crear expectación. El 5 de enero, en su conferencia del CES de Las Vegas, dará los primeros detalles de Vega, la nueva arquitectura de tarjetas gráficas de alto rendimiento que competirá previsiblemente con las GTX 1070, 1080 y quizás con la Titan X —aunque esto último está por ver—.
La compañía ha abierto una web en la que se puede seguir la cuenta atrás para la conferencia, que tendrá lugar el jueves a las 15:00 h., el día de la inauguración al público de la feria. La novedad más importante que tendrá esta arquitectura será la inclusión de la memoria de alto ancho de banda de segunda generación (HBM2).
Tanto Samsung como SK Hynix llevan produciendo esta memoria HBM2 desde hace meses en chips de 4 GB —cuatro capas de 8 Gb o 1 GB—, que se pueden combinar en dos o cuatro chips para tener un total de 8 GB o 16 GB de VRAM en las tarjetas gráficas. Con respecto a la memoria HBM, dobla el ancho de banda de cada chip, por lo que su frecuencia de funcionamiento efectiva pasaría a ser de 1.6 GHz a 2 GHz —según las velocidades a las que está disponible esta memoria—. Por tanto, podrá alcanzar 1 TB/s de ancho de banda.
Aunque hay que tener en cuenta que son arquitecturas distintas, la potente Titan X de Nvidia solo alcanza los 480 GB/s. El ancho de banda es uno de los puntos de mejora de las tarjetas gráficas, ya que por ejemplo las tarjetas Pascal suelen beneficiarse notablemente de subir la frecuencia de la memoria. AMD querrá al usar HBM2 que la memoria no sea ningún problema en resolución QHD y 4K UHD.
