AMD suele celebrar una vez al mes un seminario web en el que trata temas de productos de actualidad de la compañía. Con las placas de Biostar para el zócalo AM4 ya mostradas, AMD mostró en las transparencias del seminario algunos modelos de MSI, Asus y Gigabyte —las de su marca para jugones Aorus—.
Las buenas noticias es que todas las compañías van a apostar fuerte por los nuevos procesadores de AMD, y las placas base contarán con todas las tecnologías que suelen emplear en sus placas base para procesadores Intel. También entrarán en todas las gamas del mercado de las placas base, aportando modelos con chipset X370 —gama alta—, B350 —gama media-alta— y A320 —gama media-baja—.
Los procesadores Ryzen integran parte de la conectividad del habitual puente sur de las placas base, encargado de proporcionarlas históricamente la gestión de las conexiones de entrada y salida. Los chipsets aportan más líneas de comunicación, por lo que incluso sería factible placas base sin chipset para las APU más económicas para el zócalo AM4. Pero vuelvo al tema principal.
MSI presentará modelos con ranuras M.2 con disipadores, ya que los modelos de SSD de tipo PCIe 3.0 pueden sufrir limitación térmica debido a la generación de calor. También añadirán mejoras a la BIOS para permitir la subida de la RAM con niveles de voltaje estables y sin rizado, chips AsMedia para conexiones USB 3.1 con Lightning USB —una mejora adicional de velocidad—, sus habituales chips de audio y Ethernet, y la iluminación RGB —que no podía faltar—.
Asus aportará su buen hacer en las BIOS con sistemas de OC automático, fácil gestión de los ventiladores PWM del equipo, chips de audio avanzado y un nuevo sistema de separación de circuitos de audio, cabezales para conexiones USB 3.1 frontales, y como no, la iluminación RGB.
Gigabyte con su marca Aorus aportará algunos modelos mucho más visualmente atractivos que los que han mostrado la competencia hasta ahora. Dispondrán de una disposición de PCB en negro con coberturas en blanco e iluminación por defecto en naranja que las hacen bonitas. No faltará la iluminación RGB, gestión de ventiladores, cabezales para la gestión de tiras de ledes RGB en las cajas de los PC, y todo tipo de conectividad. Está preparando seis placas con chipsets X370 y B250.
Las compañías darán todos los detalles de las placas a medida que se acerque la puesta a la venta de Ryzen, que podría ser a mediados o finales de febrero.
Vía: WCCFTech.
