Aprovechando que AMD nos ha proporcionado la presentación de Ryzen que realizó en el CES, me gustaría hacer un repaso a la información que se sabe de los nuevos procesadores de AMD, junto a los nuevos datos. La compañía hizo un repaso a los chipsets que llegarán para combinar con los Ryzen, procesadores todos ellos de ocho núcleos físicos o dieciséis lógicos —al menos de momentos—.
AMD los está posicionando para las gamas alta y entusiasta del mercado, por lo que a priori lo situaría a partir de unos 300 a 400 euros, donde están procesadores como el i7-7700K y el 6800K de Intel, y que van hasta los casi 2000 euros del Core i7-6950X.
A diferencia del chipset X99, la memoria DDR4 funcionará en modo doble canal, aunque no represente diferencias significativas de rendimiento respecto a que funcionen en tetracanal. Serán chips a partir de una frecuencia de 3.4 GHz, y todos estarán desbloqueados para overclocking. En este caso la limitación la pondrá el chipset, ya que los más básicos A320, A300 y B300, estos dos últimos para mini-PC, no permitirán subir frecuencias.
La conectividad será más variada, pero los propios procesadores podrán gestionar cuatro puertos USB 3.0, dos SATA, y un SSD tipo PCIe x2, o alguna combinación de cuatro pistas PCIe para almacenamiento SATA3/PCIe. Eso le permitirá funcionar en placas sin chipset como algún mini-PC o portátil, y los convierte casi en SoC —sistema en chip—. El resto de la conectividad la pondrá el chipset, hasta dos USB 3.1 Gen. 2, seis USB 3.0, seis USB 2.0, cuatro SATA3, dos SATAe, 8 pistas PCIe adicionales para almacenamiento, RAID y CrossFire en el chipset X370.
La actual arquitectura Ryzen y el zócalo AM4 estarán en el mercado hasta al menos 2020, con una serie de continuas actualizaciones de los procesadores. A diferencia del sistema tictac de Intel, donde un tic es una reducción de litografía y un tac cambios de calado en la arquitectura, Zen va a ser según AMD un continuo tactactac. Veremos.
En otra diapositiva se ve que CrossFire solo será una cosa del chipset de entusiasta X370, y que también permitirá SLI, en disposición dos tarjetas gráficas en modo x8/x8. No hacen referencia a un tri-CrossFire o tetra-CrossFire, por lo que queda la duda en el aire de si se podrá tener esa disposición con las placas X370.
Por último, y como ya comenté la semana pasada, va a haber una buena cantidad de placas base para empezar de todos los chipsets, aunque solo se hayan presentado por ahora una docena. Pero el lanzamiento de Ryzen será dentro de dos o tres meses, y a medida que se acerque se irá conociendo más datos de ellas, y de los ventiladores que tendrán adaptador para el zócalo AM4. AMD también trabaja con ensambladores de PC para que haya en el mercado equipos para todos los gustos.