GlobalFoundries ha apostado fuerte por saltarse la generación de los 10 nm, y si todo va según los planes —que aseguran que sí—, los primeros chips a 7 nm llegarán en el primer semestre de 2018. Pero los planes de la compañía son más ambiciosos, impulsados por su colaboración con AMD. Tiene en su hoja de ruta tres generaciones de esta plataforma 7LP —de rendimiento líder o leading performance—.
La primera estará centrada en mejorar el rendmiento y reducir el consumo como parte del aumento del nivel de integración de los 14 nm a los 7 nm, y con respecto al proceso 14 LPP, usando un sistema de ultravioleta profundo o UVP. A partir de ahí, GlobalFoundries usará a partir de la segunda generación un sistema de UVP más uno de ultravioleta extremo o UVE, centrado en mejorar el rendimiento de producción de chips viables de cada oblea y reducir el tiempo de fabricación, estando listo para producción en masa en 2019. La tercera generación se centrará en mejorar el rendimiento, consumo y aprovechamiento de la superficie de los chips, y estaría listo para 2020.
GlobalFoundries está centrada en reducir el consumo de los chips cambiando mejorando el control de la puerta de los transistores, permitiendo un voltaje inferior respecto al 14LPP y que será entre 0.65 y 1 V. El tamaño de las pastillas —el chip sin encapsular— podrá ser de hasta 700 mm2 en vez de 650 mm2, lo que permitirá mejorar aún más la potencia de los chips, o aprovechar el espacio para otros usos —mejores chips gráficos integrados, por ejemplo—.
La compañía promete un 60 % de mejora en el consumo, un 40 % más de rendimiento y un 50 % de reducción del área utilizada al pasar de su proceso 14LPP al 7LP. AMD y otros socios de la compañía están llevan tiempo trabajando en chips a 7 nm con este proceso de fabricación utilizando el kit de diseño 0.5 —próximamente tendrán el 0.9 en sus manos, casi completado—, e iniciará la producción de riesgo a principios de 2018.
Vía: AnandTech.
