TSMC está dispuesta a mantenerse como una de las grandes fundiciones de chips del mundo, y para ello va a invertir 20 000 millones de dólares en los próximos años para la construcción de una nueva instalación en Taiwán. El pasado septiembre ya avanzó que sería construida en el Parque Científico de Tainan, y ahora ha dado algún detalle más de la inversión que va a realizar y que va a ser de 20 000 millones de dólares.
En esa fundición se van a crear chips a 3 y 5 nm y va a ser de las más avanzadas del planeta. Las obras empezarán en 2020 y esperan que esté totalmente en funcionamiento de 2022, estando por delante de lo que sus competidores taiwaneses puedan proporcionar. La fabricación de estos chips se realizará a través de los procesos de litografía ultravioleta extrema.
La inversión que va a realizar TSMC es muy superior a la que se ha hecho con anterioridad en este sector, pero es la apuesta de la compañía por «avanzar la tecnología» de producción de chips. TSMC es el actual fabricante de los chips diseñador por Apple como el A11 Bionic y por las que tan buenas críticas está recibiendo la compañía. Apple contribuyó a un 17 % de los ingresos anuales de TSMC en 2016, y en 2017 puede ser aún más.
Vía: Guru3D.
