El JEDEC, la organización dedicada a crear estándares relacionados con todo tipo de memoria, ha publicado la versión 3.0 (JESD223) del almacenamiento flash universal (UFS). Este tipo de memoria flash es incluido en los teléfonos de gama alta, y es considerado ultrarrápido respecto a las velocidades obtenidas por la memoria eMMC (tarjeta multimedia embebida) de los teléfonos de gama media y baja. Esta especificación permitirá velocidades de transferencia de hasta 23.2 Gb/s (2.9 GB/s).
Va a utilizar un protocolo para la capa de enlace físico M-PHY 4.1 de la Alianza MIPI —sigla en inglés de Interfaz de Procesador de la Industria Móvil—, otra organización dedicada a crear estándares. Usa el protocolo UniPro 1.8 de la misma organización para la capa de interconexión, que permite la transferencia de datos a través de dos pistas HS-Gear4 de 11.3 Gb/s —HS es por alta velocidad, y Gear es un modo de transmisión—. El enlace establecido es dúplex completo —envío y recepción simultánea de información—.
Otra ventaja de UFS 3.0 es que permite reducir el consumo de este tipo de memoria flash respecto a UFS 2.0, situando el voltaje en los 2.5 V de VCC. Entre las características adicionales se encuentran notificaciones de temperaturas según unos valores predefinidos para varias regiones de los chips, registro de errores para usar un modo de depuración, y unos valores de temperatura ampliados para poder usarse en el sector automovilístico que van de los –40 ºC hasta los 105 ºC. Los fabricantes tendrán a su disposición un controlador de chips de esta nueva versión de UFS para simplificar su implementación.
Es probable que este tipo de almacenamiento flash UFS 3.0 no sea utilizado en los teléfonos de este año, aunque podría haber alguna sorpresa en el Mobile World Congress.
Vía: AnandTech.
