HiSilicon, la subsidiaria de Huawei dedicada al diseño de sistemas en chip (SoC) para los dispositivos móviles de la compañía, ha aprovechado la IFA 2018 para anunciar su nuevo chip de gama alta. Se trata del Kirin 980, y como ya había indicado Huawei anteriormente, está fabricado con el proceso de fabricación a 7 nm de TSMC, y será usado en el próximo móvil Mate 20 que se presentará en octubre.

Es el primer SoC en ser presentado que integra núcleos Cortex-A76, con el cual ARM prometía el pasado junio que se podía conseguir un rendimiento de portátil en un teléfono. Veremos en qué queda la cosa. La distribución de núcleos es atípica, ya que tiene dos A76 principales a 2.6 GHz, otros dos A76 a 1.92 GHz, y cuatro Cortex-A55 a 1.8 GHz. Se aumenta las cachés de nivel dos a 512 KB para los Cortex-A76 y 128 KB en los Cortex-A55. Todos los núcleos comparten una caché de nivel tres (L3) de 4096 KB, una nueva implementación que además es el doble de lo que tiene el Snapdragon 845, por lo que tendrá ventajas a la hora de la ejecución especulativa para mejorar el rendimiento del procesador.

También incluye la nueva unidad gráfica Mali-G76, con la que ARM prometía una mejora del rendimiento en juegos del 50 %. La disposición en este chip es una Mali-G76 compuesta por doce núcleos (MP12), funcionando a 720 MHz. La mejora de rendimiento en esta nueva GPU tiene que ver con la duplicación de la tubería de trabajo de generación píxeles y téxeles, ahorrando además área en el chip con los cambios.

Con estos cambios de disposición de núcleos, HiSilicon promete hasta un 75 % más de rendimiento respecto al Kirin 970, pero con un 58 % mejor de eficiencia energética —potencia por vatio—, que en los tiempos que corren no está nada mal. Además, es un 37 % más potente en mononúcleo y un 32 % más eficiente que el Snapdragon 845. Sin embargo, las métricas usadas por HiSilicon para las transparencias es una aplicación, Dhrystone, que solo tiene en cuenta a los núcleos en sí y no el resto del SoC —cachés, unidad gráfica, decodificadores, etc.—.

El procesador también incluye mejoras en la interfaz de memoria, que ahora usa cuatro controladores de 16 bits con una velocidad de 2133 MHz, siendo de tipo LPDDR4X, ganando un 13 % de ancho de banda respecto al Kirin 970. De eso se beneficiará también la unidad gráfica, ya que promete un 46 % más de potencia de la GPU frente al Kirin 970, y hasta un 178 % más de eficiencia energética.

El resto de componentes del sistema en chip también recibe mejoras. El procesador de señales de imagen es un 46 % más rápido, un 23 % más eficiente y reduce la latencia de grabación en un 33 %, teniendo una línea de captura HDR de 10 bits. También mejora la unidad de procesamiento neuronal (NPU), la cual es el doble de potente.

Puesto que la captura y tratamiento de imágenes se hace a través de la ejecución de redes neuronales preentrenadas sobre la NPU o unidades de inteligencia artificial equivalentes en otros procesadores, duplicar su rendimiento implica que el tratamiento de las fotos se hace el doble de rápido, o se pueden ejecutar redes neuronales más complejas para mejorar aún más la calidad de las fotos. Con ello, HiSilicon promete también un 88 % más de eficiencia energética al usar la NPU.

La modificación del módem del chip hace que ahora sea compatible con LTE categoría 21, que permite velocidades de descarga de 1400 Mb/s (175 MB/s), así como subir datos a categoría 18, o dicho de otra forma, a 200 Mb/s (25 MB/s). Para la próxima era 5G, estas velocidades serán más factibles de alcanzar que ahora. El chip wifi permite alcanzar velocidades de hasta 1732 Mb/s, con una solución creada por la propia Huawei —no HiSilicon— para este SoC, un Hi1103, y también mejora la precisión del posicionamiento GPS sustancialmente.

Todas las mejoras de eficiencia energética son en parte gracias al paso del proceso litográfico de 10 nm del Kirin 970 al proceso de 7 nm del Kirin 980, con una estrecha colaboración con TSMC. HiSilicon destaca que el proceso de investigación de los 7 nm empezó en 2015, se crearon los bloques de fabricación para el chip en 2016, la validación de ingeniería del SoC se hizo en 2017, y su fabricación ha sido ahora en 2018. Un desarrollo e implementación suficientemente rápidos para los tiempos que corren.

Vía: AnandTech.